载体铜箔专家会20260421.pdfVIP

总结

本次会议围绕高端特种铜箔——载体铜箔（或称可剥离铜箔）的行业现状、需求、供给、

国产化进展及盈利情况进行深入交流。核心观点如下：

1.应用领域：载体铜箔主要用于需要MSAP（半加成法）工艺、线宽线距在20-30微米之

间的高端PCB。具体下游包括：高端手机（如苹果）、存储芯片（BT载板）、高速光

模块（800G/1.6T/3.2T）、CoWoS/Chiplet等先进封装基板，以及未来英伟达等公司的

电源板。

2.需求测算：

光模块：2026年1.6T光模块预计出货2500万个，每个PCB约0.0023平米，需

14层载体铜箔，合计带来约80万平米需求。800G光模块中约40%采用MSAP工

艺，亦有稳定需求。

存储芯片：高端存储（如LPDDR5及以上）需使用载体铜箔。以国内某龙头PCB

厂为例，其存储芯片板年需求约160万平米（双面计）。估算大陆主要几家厂商

总需求可达约1250万平米/年。

总市场规模：综合光模块、存储及其他领域，2026年载体铜箔总需求预计达千万

平米级别，市场规模约十亿元量级（按100元/平米估算）。

3.