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CN119767681A 半导体元件及其制造方法 （联华电子股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-23 发布于山西
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CN119767681A 半导体元件及其制造方法 （联华电子股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119767681A

    (43)申请公布日2025.04.04

    (21)申请号202311393778.9

    (22)申请日2023.10.25

    (30)优先权数据

    1121378322023.10.03TW

    (71)申请人联华电子股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人王温壬叶宇寰王泉富

    (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105

    专利代理师王锐

    (51)Int.Cl.

    H10B63/00(2023.01)

    权利要求书2页说明书6页附图8页

    (54)发明名称

    半导

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