GBT 4937.201-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurfacemountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

摘要

关键词

表面安装器件；耐湿敏感度等级；焊接热；操作包装；机械气候试验；可靠性；标准立项；GB/T4937

Keywords:SurfaceMountDevices;MoistureSensitivityLevel;SolderingHeat;HandlingandPacking;MechanicalandClimaticTest;Reliability;Standardization;GB/T4937

正文

1.背景与意义

电子产品的微型化、多功能化和高集成度发展趋势，使得表面安装技术（SMT）成为当前电子制造业的主流工艺。表面安装