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策略研究

策略研究/2026.06.21

科技产业扩散的涨价线索

n国泰海通策略主题风向本报告导读：

美联储议息会议/美伊和谈等宏观扰动因素逐步落地，叠加流动性预期与科技需求催化，聚焦光通信主线与涨价传导下的产业链轮动机会。

投资要点：

主题温度计：热点主题交易热度回升，覆铜板/光通信等AI主题大涨，玻璃基板主题转涨。上周热点主题日均成交额平均13.7亿元，日均换手率3.84%，均小幅回升。科技主题整体大涨，覆铜板连续领涨，PCB上游材料/半导体走强，玻璃基板/光通信转涨，主题资金净流入半导体/光通信。美联储议息会议/美伊和谈等宏观扰动因素逐步落地，光通信/涨价物料/电子新材料等主线共振走强，资金在科技板块内部良性轮动，叠加流动性预期与科技需求催化下的资源品/小金属行情。聚焦光通信主线与涨价传导下的产业链轮动机会。

主题一：硅基通胀。AI需求端呈指数级爆发，供给端因扩产周期长、寡头保守策略形成刚性约束，供需错配是涨价持续性的根本支撑。当前“硅基通胀”的核心，不是泛科技普涨，而是AI资本开支驱动下、供给刚性约束下的上游瓶颈资产重估。本轮涨价已从GPU/HBM等核心算力部件，扩散到先进封装、ABF载板、光芯片、PCB/CCL/电子布、算力租赁与云服务等多个环节，并且传导链条越来越完整：需求端是Token调用量爆发、北美