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- 2026-07-08 发布于河南
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2026年高新技术企业人才引进方案
为支撑2026年公司集成电路、生成式AI、第三代半导体材料三大核心赛道的技术攻关与成果转化,落实高新技术企业研发人员占比不低于35%、核心自主知识产权保有量年增速不低于30%的合规要求,特制定本年度人才引进方案,所有条款自2026年1月1日起施行,有效期12个月。
一、人才引进目标与配额
2026年人才引进总配额为266人,所有引进人才均纳入研发费用加计扣除核算范围,支撑公司全年1.2亿元研发投入落地,实现研发投入产出比1:3.5、年营收12亿元的经营目标。人才配额按层级拆解如下:
1.核心领军人才:共6人,包含1名院士级特聘技术顾问(负责第三代半导体材料顶层技术路线规划)、2名国家级重大人才工程入选者(分别负责7nm芯片设计、多模态大模型算法方向)、3名行业顶尖技术带头人(分别负责AI工业落地场景、碳化硅材料量产工艺、靶向药临床前研究方向)。要求该层级人才入职后3年内带动核心技术突破不少于10项,实现成果转化收益不低于5亿元。
2.骨干研发人才:共80人,其中算法方向22人、芯片设计方向25人、材料研发方向18人、临床研究方向15人。要求该层级人才入职后牵头完成不少于12个研发项目的模块攻关,全年新增发明专利不少于30项。
3.基础技术人才:共150人,覆盖测试、工艺、运维、数据标注等研发辅助岗位,要求本科及以上学历占比100%,相关专业
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