《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第九章 封装可靠性与失效分析.pptx

封装可靠性与失效分析

封装可靠性及其测试

封装可靠性在芯片完成整个封装流程之后，封装厂会对其进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测产品的电学性能等参数是否符合应用需求；而在可靠性检测中，主要关注的是产品的故障率、使用寿命与长期环境耐受性等参数。可以说，质量检测得到的是产品目前的质量，而可靠性检测预见的则是产品未来一段时期内的质量。电子产品失效的一般规律产品的可靠性在统计学上体现为失效率随时间的分布情况，一般遵循“浴盆曲线”这一分布。很大一部分的失效发生在正常使用寿命之前（称作“早夭区”），这是因为那些易于提前失效的产品本身具有设计、制造等方面的显要缺陷，因此寿命极短；在此后的正常使用寿