《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第八章 集成电路芯片封装材料.pptx

集成电路芯片封装材料

1.封装基板材料2.引线键合材料3.填充材料4.凸点焊球材料

封装基板材料01

封装基板材料封装基板是芯片封装环节中不可或缺的一环，是芯片封装中研发与制造成本最高的一部分，其占比可超过30%。在引线键合类封装的设计与生产中，在基板上投入成本的占比可达50%左右，而在倒装类封装中此比例更是高达70%~80%。先进的封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，其主要功能为搭载芯片，为芯片提供支持、散热和保护作用，以及实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性等。同时，封装基板为内部晶片与PCB母板之间提供电气连接，起着“承上启下”的作用。封装基板