《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第二章 集成电路芯片零级电子封装.pptx

集成电路芯片零级电子封装;一、引线键合

二、载带自动焊

三、倒装芯片

四、硅通孔技术;引线键合;;;热压键合，即以热压头将引线压在待焊接的金属表面上，同时以高温（一般在250℃以上）对焊接点进行加热，使焊丝发生形变形成焊点的键合方法。

热压键合工艺简单，是最传统的引线键合方式，设备成本、能耗成本与生产的良率是制约其应用的主要因素。此外，热压键合对于键合表面污染十分敏感，这进一步限制了该工艺的应用范围。时至今日，热压键合方法的使用已有逐渐减少的趋势。;样品表面清洁处理;1.毛细管(capillary)与焊盘(bondpad)对准，把金线末端生成半径为1.5～2倍金线半径的球状突起和毛细管口