1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第六章 集成电路芯片气密性封装工艺.pptx

《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第六章 集成电路芯片气密性封装工艺.pptx

    集成电路芯片气密性封装工艺;;1.金属封装

    2.陶瓷封装

    3.玻璃封装

    ;金属封装;金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。金属封装的信号和电源引线大多采用金属-玻璃密封工艺或者玻璃-金属密封工艺。

    金属具有优良的水分子渗透阻绝能力、可靠度、密封性，以及可以提供良好的热传导和电屏蔽。这种封装方法广泛应用于电子元件、传感器、激光器和其他需要高可靠性和环境耐受

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >