《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第七章 集成电路芯片组装工艺.pptx

集成电路芯片组装工艺

1.通孔组装技术

2.表面贴装技术

3.波峰焊和回流焊

通孔组装技术

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通孔组装技术（THT）

通孔组装技术（Through-holeTechnology，THT）是电子元器件与电路板接合的常见方法，通过元器件的引脚插入印刷电路板（PCB）上的孔中，并通过手工装配或自动插入装载机进行软钎焊。

通孔插装技术的优点是连接焊点牢固，工艺简单，易于手工操作，它虽然是一种较旧的技术，但仍然具备广泛的应用场景，因为：

（1）通孔连接的机械强度强于表面贴装；

（2）同功能的插装器件往往比贴片器件成本更低，性能也更加稳定，器件生产与PCB制造的成本要显著低于贴装，且对器件的