《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第三章 集成电路芯片一级电子封装.pptx

集成电路芯片一级电子封装;一、双列直插封装（DIP）

二、小外形封装（SOP）

三、四边扁平封装（QFP）

四、栅格阵列封装（LGA）

五、球栅阵列封装（BGA）

;;一级封装的发展历程;双列直插封装;双列直插封装（DIP）是一种经典的集成电路封装形式，芯片外形为长方形，两侧有两排平行的金属引脚，称为排针。这种封装方式广泛应用于20世纪70年代的中、小规模集成电路。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。这种封装形式在当时的技术条件下，能够满足大多数电子设备的需求，具有较高的可靠性和稳定性。

双列直插封装