《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第一章 绪论.pptx

集成电路芯片封装概述

课程简介集成电路技术的高速发展使得电子学科与机械、材料、控制等学科结合得越来越紧密，先进封装技术是后摩尔时代现有技术中最成熟和技术演化不确定性最小的解决方案。本课程主要内容包括：电子封装概述芯片键合外引线焊接技术塑封技术先进封装技术本课程旨在让同学们对芯片制造过程有和封装有所了解，对各自学科专业如何和电子制造相结合有所认识。

一、电子制造总览二、封装及其职责三、封装分级和种类四、封装的发展趋势

电子制造总览

制造是一个涉及制造工业中产品设计、物料选择、生产计划、生产过程、质量保证、经营管理、市场销售和服务的一系列相关活动和工作的总称广义仅指从原材料或半成品经过加工和装配后