《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 ppt课件 第四章 集成电路先进封装工艺.pptx

集成电路先进封装工艺

1.芯片级封装2.晶圆级封装3.多芯片模组4.系统级封装5.2.5D/3D封装

集成电路芯片封装技术传统封装技术先进封装技术采用引线框架承载芯片凸块(Bump)再分布技术(RDL)晶圆(Wafer)硅通孔技术(TSV)

芯片级封装

芯片级封装(ChipScalePackage,CSP)CSP的定义CSP技术是一种可以将集成电路芯片直接封装到小型的、超薄的基板上的技术，相比传统封装技术，它可以大大减小电子产品的重量和体积，减少电路板面积和布线长度。日本电子工业协会CSP为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装美国国防部元器件供应中心