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Semicon调研回顾-AI点燃万亿半导体赛

【纪要】

本次录音为一场面向投资人的行业调研分享会，主讲人首先围绕半导体设备及材

料领域的展会调研成果，分析了行业贝塔提升、主要厂商新品与技术布局、后道

分装及材料动态，随后由另一位分析师介绍MicroLED在数据中心光互联中的潜

在应用与产业现状，内容如下：

半导体设备及材料展会调研分析

行业贝塔与需求趋势：国内各类规模公司在大陆芯片制程升级中均获机遇，新材

料、新设备需求增长，高中低端及利基型公司验证机会多；2026-2027存储扩产

预期持续加强，总量或上调至近二十万片（时点未定）；行业共识集中于资本开

支加强（AI拉动算力及外围需求，晶圆厂产能利用率高、扩产预期强，成熟制

程需求未因消费电子下滑明显下降）与供应链趋紧致订单模式变化（设备商采用

长期框架订单、后道设备交期拉长）。

技术升级方向：制造工艺向3D演进，高选择比、高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积

设备、先进封装键合设备、3DIC/TSV、高功率SOC测试机、液冷热管理系统需求

显著增强。

北方华创新品与布局：发布四大类新设备，补全高端湿法设备，实现全流程工艺

覆盖（含12寸湿法设备全覆盖）；推出涂胶显影设备多代验证、aSIP电镀设备

（集成智能体系）、新一代12寸ICP刻蚀设备NM