电力设备与新能源-如何看待电新行业中AI材料的投资机会.pptxVIP

如何看待电新行业中AI材料的投资机会

01PCB：铜箔感光干膜

02AIDC：软磁材料

03MLCC：镍粉

04光模块：氮化铝

05半导体：空白掩膜版

目录

猛发展。作为高端PCB所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升

级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。

一方面，Gemini、NVIDIARubin等AI模型和算力平台的迭代，拉动了对PCB性能的要求，作为CCL中价值量占比最高的核心材料，铜箔的价值量和技术迭代不言而喻。

另一方面，电信号在CCL传输过程中会产生“趋肤效应”，随着信号频率的提升，电流会愈发集中于铜箔的表层区域进行传导，高频信号传输条件下的“趋肤效应”凸显了铜箔粗糙度对插损性能的关键影响，驱动高频PCB用铜箔向低轮廓方向持续演进。

图：AI服务器中高频高速铜箔的应用场景示范

HVLP铜箔：AI时代的痛点，兼具景气度和产业迭代

PCB制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅图：高频率下载导体横/纵断面上的趋肤效应

当导体表面的微观凸起较大时，会产生传输损耗

趋肤深度

AI加速器（PCB）

AI加速芯片（CPU集成型）

电源供应单元

冷却系统

HVL