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台光调研：NV正交背板进展更新，ccl供需和价格趋势，上游材料供应商格局

主要围绕AI服务器（尤其是英伟达相关）所需高端CCL的核心原材料供需、价

格、竞争格局，以及下一代技术路径展开。以下是详细内容总结：

1.核心议题：LowDK玻璃布的供需紧张与价格上涨

根本驱动：AI服务器需求（尤其是英伟达H系列及后续GPU）持续倍增，导致

高端LowDK玻璃布供应持续紧张。

涨价历史与幅度：

LowDK一代布：从2022年英伟达H系列量产开始，每年涨幅20%-30%，过去三

年价格已翻倍（从十几二十块涨至40-50块）。

LowDK二代布：2024-2025年开始大量使用，两年涨幅约50%。

石英布：尚未大规模量产，暂无明显涨价，但未来需求量大。

未来涨价预期（2026年）：预计仍有20%-30%的涨幅。原因是AI服务器需求

相对于2025年仍是倍增状态，供应链持续“捉襟见肘”。

2.供应商格局与公司策略

现有主要供应商格局（按份额）：

日东纺：约40%

台玻：约40%

国际复材：约10%

中财、宏和等：约10%

公司（生益科技）的供应策略与风险：

核心风险：日东纺、台玻等主要供应商与竞争对手（台光、松下、斗山）绑定更

深（如台玻与台光是战略合作），在供应紧缺时可