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非金属新材料

陶瓷基板：特性优势显著，AI时代迎来新机遇

作为电子封装材料，陶瓷基板特性优势显著

高温工况限制了传统基板的应用。陶瓷基板是指由陶瓷基片与表面金属线路层共同构成的复合基板材料。电子封装对陶瓷基板的性能要求是多维度的。不同陶瓷材料具有不同性能。目前商用的陶瓷基板按照材料不同分为四大类。分别为氧化铝（Al2O3）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）。陶瓷基板分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板。平面陶瓷基板中主要的金属化工艺路线有DPC、DBC、AMB、LAM、TPC等。多层陶瓷基板中的金属化工艺路线主要有LTCC和HTCC等。

市场稳步扩容，多场景拉动需求放量

陶瓷基板在多个场景中拥有广泛应用基础。在新能源汽车领域，AMB氮化硅基板迎来需求增长期。下一代通信驱动陶瓷基板市场快速增长。陶瓷基板的低信号损耗、出色的热管理和稳定的介电性能，在5G基础设施的发展中发挥着关键作用，主要用于高频元件和天线的封装。陶瓷基板在航空航天和国防领域，医疗行业，LED照明等领域也有相应市场。

AI算力需求下，陶瓷基板迎来新机遇

陶瓷基板已在高速光模块中落地放量。氮化铝基板适配高速光模块。AI服务器性能跃升，传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成为重要破局路径。陶瓷基板优先渗透于