7月转债月报：AI阶段承压，布局低位科技.docxVIP

2026年07

2026年07月07日

7月转债月报

核心结论

转债后市展望：

6月回顾：权益分化行情持续，半导体与AI算力涨价环节持续占优。5月成长大幅跑赢金融/消费的行情背景下，6月上半旬权益市场阶段性走出风格再平衡行情。但强产业趋势下，下半旬市场资金再度集中于半导体与AI算力板块，TMT板块成交占比月末达到48.5%，来到2023年以来新高；成长相对消费、金融风格相较5月末进一步走强。转债端：明确产业趋势下，6月微盘股承压，至6月30日转债平价中位数滑落至历史相对低位；不同转债指数表现分化，高位科技权重相对较高的高价转债指数显著占优。

展望7月：以AI算力链与半导体为核心的高位科技板块短期或面临调整，但长期逻辑未破，下旬海外云大厂财报或为月内催化点。资金切换下，人形机器人、创新药等低位科技股短期或迎流动性行情，可把握波段机会。转债策略：积极布局新券，把握低位科技转债的波段机会。6月转债发行节奏加快，当月累计发行17支转债，合计发行规模228.8亿元。交易所同意注册转债数量16支，待发规模220.7亿元。待发行/上市转债中包含中科曙光、鼎通科技、华峰测控、豪能股份等多支核心科技标的。转债普遍老龄化背景下，7/8月或迎来转债上市短期放量。除了新券外，低位科技方向建议关注：福新转债、爱迪转债、银邦转债、中陆转债；AI链短期调整，但长期逻辑未破，建议关注：路维