SJT 12035-2025 人工智能芯片 端侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告.docxVIP

标题：人工智能芯片端侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:ArtificialIntelligenceChips-TestSpecificationsandTestingMethodsforEdgeDeepLearningChips

摘要

关键词：人工智能芯片；端侧深度学习；测试标准；性能指标；测试方法；SJ/T12035-2025

Keywords：ArtificialIntelligenceChip;EdgeDeepLearning;TestStandard;PerformanceIndicator;TestingMethodology;SJ/T12035-2025

一、引言

1.1研究背景与产业驱动

随着物联网、5G、大数据等技术的深度融合，人工智能正从云端加速向端侧迁移。端侧深度学习芯片，亦称为边缘AI芯片或AI加速器，被广泛应用于智能手机、智能家居、安防摄像头、可穿戴设备、工业自动化、自动驾驶辅助系统等数十亿计的终端设备中。这类芯片的核心价值在于摆脱对云端网络的依赖，在本地端高效、低功耗地完成AI推理任务，从而保障数据隐私、降低云端计算压力、提升实时响应能力。

然而，端侧AI芯片市场在快速扩张的同时，