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- 2026-07-22 发布于北京
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要点总结
需求端：AI数据中心供电架构重塑，SST2030年市场空间达千亿
AI机柜功率向MW级跃升，传统54VDC低压大电流架构面临空间、铜耗、效率三重瓶颈。800VDC可减少75%柜外电气设备成本、53%配电损失，
SST作为中压直挂→800VDC的核心设备，兼具整流、隔离、储能接口功能。
全球SST市场预计从2026年28亿元提升至2030年1010亿元，CAGR达245%。
供给端：全模块化级联先落地，五维壁垒决定量产节奏
技术路径上，全模块化级联（CHB/MMC）当前最适合数据中心
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