光模块：1.6T放量在即，上游再趋紧260329.pdfVIP

全文总结

本会议于2026年3月29日进行，核心围绕光模块产业链的最新动态、技术演进与投资策

略展开。核心观点是：1.6T光模块放量在即，上游供应链趋紧，硅光技术渗透率将快速提

升，成为缓解EML芯片短缺的关键路径，行业龙头凭借供应链把控能力与前瞻布局优势凸

显。

一、行业趋势：1.6T放量在即，上游供应链持续趋紧

1.需求加速：800G光模块需求持续旺盛，1.6T产品预计从2026年第二季度开始加速投

放，对上游供应链的需求压力将愈发明显。

2.格局固化：下游客户份额已基本确定，新进入者获取份额的窗口期正在关闭，行业进

入各厂商按既定份额准备产能的阶段。

3.供应链瓶颈：上游核心环节产能紧张，主要体现在：

EML芯片：供给弹性小，工艺难度高、成本高，产能已被头部厂商锁定。

硅光FAB厂：硅光方案的核心制造环节，全球龙头（如Tower）产能被争抢，成

为新的瓶颈。

高速DSP芯片：主要由海外厂商（博通、Marvell旗下Inphi）垄断，博通占据先

发优势。

其他器件：如隔离器、PD（光电探测器）等也较为紧缺。

二、技术演进：硅光方案迎来快速渗透，缓解EML短缺

1.硅光渗透加速：在