全球科技硬件调研汇报20260322.pdfVIP

全球科技硬件调研汇

【纪要】

本次会议是中金电子掘金会议的第一百五十期，围绕北美与全球科技硬件调研成

果展开，涵盖GTC大会AI芯片与硬件趋势、日韩半导体产业供需分析、OFC光

通信前沿方向等内容，为投资人提供全球视角的产业洞察，内容如下：

GTC大会AI芯片与硬件趋势分享

会议背景与调研概述：中金科技硬件组针对美国GTC、OFC及日韩半导体存储

企业进行集中调研，观察到AI与光通信市场共振、日韩存储链受益扩产，引出

本次汇报。

AI推理算力拐点与系统升级：英伟达指出AI推理进入算力拐点，需求由训练主

导向推理驱动转移，基础设施从单芯片升级为系统级方案，提供预填充与低延迟

解码协同，行业影响深远；预计推理算力可达ChatGPT初始版本一万倍，数据

中心收入将从2025-26年5000亿美元升至2025-27年超1万亿美元。

VeraRubin平台与核心构成：英伟达发布VeraRubin计算平台，由Rubin/Rubin

UltraGPU、自研CPU（MicroRA）、BlueField-4DPU与ConnectX-9网卡组成；

GPU聚焦推理优化，片上SRA