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SM-PDP真空封排一体化系统：技术突破与产业革新

一、引言

1.1研究背景与意义

进入21世纪后，等离子体显示器（PDP）在大屏幕高清晰度显示领域占据了重要地位。其具有视角广、响应速度快、色彩还原度高等优点，广泛应用于数字电视、广告宣传、教育培训、远程会议等领域。然而，PDP目前仍然存在一些亟待改进的问题，如发光效率较低、功耗较大以及成本较高等，这些问题限制了其进一步的市场拓展和应用普及。

新型荫罩式等离子体显示器（ShadowMaskPlasmaDisplayPanel，SM-PDP）的出现为解决上述问题带来了新的可能。SM-PDP通过改进内部结构，在提高分辨率和亮度、降低成本以及延长使用寿命等方面展现出了巨大的潜力。但将该技术推向产业化仍面临诸多挑战，其中后道工序的效率提升是关键问题之一。

在传统的SM-PDP制造过程中，封接和排气是两个独立的环节，需要分别在不同的设备和工艺条件下完成。这种分离式的工艺不仅增加了生产流程的复杂性，导致生产周期延长，还使得设备成本和人力成本上升，不利于大规模工业化生产。因此，如何简化SM-PDP制造工艺，降低制造成本，成为了当前该领域研究的重点方向。

在此背景下，本研究提出了SM-PDP真空封排一体化的概念，旨在将封接和排气过程整合在一个系统中完成。通过构建真空封排一体化系统，实现一次操作完成