原创力文档半导体芯片光刻工艺标准化作业手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 8
三、术语与定义 10
四、操作人员资质要求 16
五、光刻设备准入标准 17
六、光刻材料准入标准 21
七、晶圆预处理作业规范 25
八、掩膜版管理作业规范 28
九、光刻胶涂覆作业规范 31
十、光刻胶软烘作业规范 33
十一、对准与曝光作业规范 34
十二、光刻胶后烘作业规范 38
十三、光刻胶显影作业规范 41
十四、光刻胶硬烘作业规范 44
十五、光刻工艺参数监控规范 46
十六、光刻车间环境管控规范 50
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