玻璃基板专题报告_材料变革与封装工艺升级共振_产业化临界点将近_52页_3mb.pptxVIP

;AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低

、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性，成为破局材料。当前时点产业共识正在形成：英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破，台积电推进面板级CoPoS，康宁推出GlassBridge玻璃桥CPO方案，京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证，沃格光电、蓝思科技等亦密集布局，海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。

玻璃基板落地三大方案，层层递进打开设备与材料空间。1）面板级封装（CoPoS）方案：玻璃作为方形临时载具，承载CoWoS-L式RDL重布线，在玻璃上打TGV玻璃通孔、金属化后制备RDL，以TGV垂直互连；该方案相比圆晶圆更具经济性、支持面板级大尺寸，CTE可调以改善翘曲,并可掏槽内嵌元件、演化出5.5D封装。2）玻璃芯封装载板方案：以玻璃替代传统覆铜板有机核心层,