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显微根管治疗技术指南

一、适应证与禁忌证

（一）适应证

1.牙髓治疗失败病例：常规根管治疗后X线片提示充填体不严密（充填体距根尖孔距离＞2mm，或根管充填密度不均，低密度影范围超过根管横截面积1/3）、遗漏根管（第一磨牙MB2遗漏率高达70%~85%，前牙腭侧沟变异根管遗漏率约32%）、根管不通（原有台阶堵塞或钙化封闭）需要再治疗的病例，均为显微根管治疗的核心适应证。

2.钙化闭塞根管：X线片显示根管影像完全消失，根管钙化段长度＞3mm，根尖无明显低密度影或根尖阴影范围＜5mm的保留患牙，可通过显微技术定位疏通。临床数据显示，冠1/3钙化疏通成功率为98%，根中1/3为89%，根尖1/3为72%。

3.根管器械分离：器械分离长度＜3mm，分离位置位于根管中上段，断端距离根尖孔＞2mm，且无超出根尖孔移位的病例，显微取出成功率可达85%以上；即使断端位于根尖1/3，显微超声取出成功率也可达40%~60%，显著高于非显微操作。

4.髓室底穿孔/侧壁穿孔：穿孔直径＜2mm，穿孔边缘无明显内吸收，患牙松动度＜Ⅱ度，可通过显微技术定位修补，术后1年成功率约78%，穿孔直径＜1mm者成功率可达92%。

5.畸形中央尖、腭侧沟等牙体解剖变异：畸形舌侧沟根尖1/3受累者，显微超声修形后充填预后优于常规治疗，5年存留率可达65%以上。

6.根尖手术：常规根管治疗后根尖病变不愈合，需行根尖