K60核心板物料清单技术.pdfVIP

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  • 2026-08-12 发布于北京
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物料

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K

60_Core_HW.PrjPCB

K

60_Core_HW.PrjPCB变

体:无创建日期:

2011‑10‑89:56:17打印日

期:4082440824.41421

封装注释库位号描述数量

ority

08050.1微法Cap,3.3‑C1,电容器,CAP15

无极性电容3.3‑C2,陶瓷电容0.1微法

3.3‑C3,25V10%X5R

3.3‑C4,0402,电容

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