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IC版图设计工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.IC版图设计中，常用的物理设计工具软件有______（举一个例子）。

2.MOS管的三个电极分别是源极、漏极和______。

3.版图设计中的DRC指的是______。

4.LVS的中文全称是______。

5.为了减少寄生电容，信号线应尽量______（填“宽”或“窄”）。

6.版图中的底层金属通常用______表示。

7.通孔（Via）的作用是连接______。

8.静电放电（ESD）保护电路的作用是防止______损坏芯片。

9.版图设计中，电源和地线通常采用______布局以降低电阻。

10.标准单元库中的单元通常包括______（举一个例子）。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪个软件不是常用的IC版图设计工具？（A）CadenceVirtuoso（B）SynopsysICCompiler（C）MATLAB（D）MentorGraphicsCalibre

2.MOS管的阈值电压是指（A）源漏导通电压（B）栅极控制沟道形成的电压（C）漏极击穿电压（D）源栅间电压

3.DRC检查不包括以下哪项？（A）线宽（B）间距（C）功能正确性（D）重叠

4.以下哪种金属层电阻最小？（A）M1（B）M2（C）M3（D）M4（假设层数越高越厚）

5.通孔的寄生电阻随尺寸增大而（A）增大（B）减小（C）不变（D）不