实验1晶体缺陷的观测
1.实验目的
(1)掌握硅单晶片研磨、热处理、化学抛光和化学腐蚀的操作方法。
(2)学会在金相显微镜下观测硅单晶中的位错或点缺陷。
2.实验内容
在硅单晶(选[111]晶向)片上通过研磨、热处理、化学抛光和化学腐蚀的方法显示晶体缺陷。首先用“非择优腐蚀剂”进行表面化学抛光;然后用“择优腐蚀剂”进行化学腐蚀来揭示晶体缺陷。在金相显微镜下观测硅晶体位错或点缺陷的腐蚀坑,根据显示的腐蚀坑数目来计算缺陷密度。
3.实验原理
(1)常用的“非择优腐蚀剂”为:
HF(40%~42%)∶HNO3(65%)=1
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