半导体器件物理(第2版)-实验指导 1-18 :晶体缺陷的观测.docx

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实验1晶体缺陷的观测

1.实验目的

(1)掌握硅单晶片研磨、热处理、化学抛光和化学腐蚀的操作方法。

(2)学会在金相显微镜下观测硅单晶中的位错或点缺陷。

2.实验内容

在硅单晶(选[111]晶向)片上通过研磨、热处理、化学抛光和化学腐蚀的方法显示晶体缺陷。首先用“非择优腐蚀剂”进行表面化学抛光;然后用“择优腐蚀剂”进行化学腐蚀来揭示晶体缺陷。在金相显微镜下观测硅晶体位错或点缺陷的腐蚀坑,根据显示的腐蚀坑数目来计算缺陷密度。

3.实验原理

(1)常用的“非择优腐蚀剂”为:

HF(40%~42%)∶HNO3(65%)=1

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