先进封装环氧塑封料产业链深度分析.pdfVIP

先进封装环氧塑封料产业链市场分析

1.2022年封装材料规模达261亿美元，封装材料随利润水平有望上

移

塑料中传统封装用EMC占比先进封装用EMC占比当前传统封装用EMC仍是国内EMC厂商主要品类其更新迭代主要受制于研发周期技术壁垒客户验证周期等一系列要求EMC具备典型的一代封装一代材料特征性能与封装形式高度相关一般而言下游厂商已有产品替换需

1.1.先进封装带动封装材料更迭，引线框架逐步被封装基板取代

封装材料向高标准演进。当前，集成电路芯片朝着大尺寸、高集成度、

小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高要求，这与封

装材料的性能提升及成本下降是离不开的。封装材料主要包含包封材

料、芯片粘结材料、引线框架、键合金丝等。一般而言，先进封装与

传统封装的主要区别在于是否主要采用打线封装。传统封装工艺采用

单颗芯片通过焊线方式封装到基板或引线框架上。而先进封装形式更

理论添加量可达酚醛树脂作为固剂影响环氧塑封料的熔融黏度通常添加量硅微粉有望迎来高速增长年硅微粉市场空间达亿元硅微粉可广泛用于环氧塑封料覆铜板电工绝缘材料等领域硅微粉具有高耐热高绝缘低线性膨胀系数和导热性好等优良性能可广