上格栅总成加胶工艺优化方案.pdfVIP

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  • 2026-08-26 发布于北京
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项目名称

MZGP

产品名称/产品代码

上格栅低配本体

日期

2016.1.6

涉及供应商

翰氏

项目编号

COST30-2014-0018

所属总成

MZGP上格栅总成

申请部门

产品工程部

申请人

产品材料更改

设计更改

产品结构更改

物流更改

产品重量更改

包装更改

总成零件数更改

制造工艺更改

客户提出更改

外观更改

延锋提出更改

其他

更改

低配本体与竖饰条安装松动,因此在本体上加胶

加胶位置示意图

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