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- 约 9页
- 2026-08-26 发布于北京
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项目名称
MZGP
产品名称/产品代码
上格栅低配本体
日期
2016.1.6
涉及供应商
翰氏
项目编号
COST30-2014-0018
所属总成
MZGP上格栅总成
申请部门
产品工程部
申请人
产品材料更改
设计更改
产品结构更改
物流更改
产品重量更改
包装更改
总成零件数更改
制造工艺更改
客户提出更改
外观更改
延锋提出更改
其他
更改
低配本体与竖饰条安装松动,因此在本体上加胶
加胶位置示意图
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