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天通股份深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间.pdfVIP

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  • 2026-09-01 发布于北京
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天通股份深度报告：深耕铌酸锂材料，卡位光互连新空间.pdf

    核心观点

    高速光互连向更高速率、更低功耗升级，TFLN进入产业化验证窗口

    AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，调制器对带宽、驱动电压、插入损耗和线性度的要求持续提高。TFLN兼具

    高带宽、低驱动电压和低光学损耗等优势，有望切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO等高性能场景。随着国内外器件厂商、光模块厂商

    及云厂商加快验证，TFLN正由技术验证逐步迈向模块导入。

    卡位大尺寸铌酸锂上游，晶圆能力与异质集成构筑核心竞争力

    天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数

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