阻焊聚油案例分析PPT课件.pptVIP

..*.*.*.*.*.*.*.*.*.*.*.*.*BEAConfidential*.*2011.9.16.*主要内容一、分析背景二、原因假设三、论证排查四、分析结果五、改善措施.*一、分析背景聚油就是阻焊工序中，印刷在pcb板上的阻焊油墨聚集在一起形成小凸起的缺陷。聚油在阻焊工序的报废缺陷中一般所占比例不大(1~4%)，但最近聚油报废比例呈上升趋势，达到了7%左右，因而分析其产生的原因很有必要。1.缺陷选择——聚油.*2-9月阻焊聚油占阻焊缺陷比例.*阻焊九月缺陷柏拉图.*2.案例选择生产流程:计划投料-开料-烘板-内层菲林-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-棕化-层压-钻孔-去钻污-沉铜-外层电镀-外层菲林-外层干膜-图形电镀-外层蚀刻-外层AOI-阻焊-喷锡-字符-电子测试-铣板-终检-包装-成品色-客户包装-特殊要求.*3.缺陷展示聚油可以看出在板孔边处有明显的聚油缺陷。.*二、原因假设根据缺陷的位置分布及组内的思考讨论，我们猜测出现聚油的原因可能有以下三个方面：1、印刷油墨过程中油墨不均、刮刀刮力不均、丝网下面有剩油等因素引起聚油；2、前处理后孔边有水导致在后续印刷时引起聚油；a.水与油墨互