帝尔激光(300776)先进封装设备打开新增长曲线.docxVIP

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帝尔激光(300776)先进封装设备打开新增长曲线.docx

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帝尔激光(300776CH)

先进封装设备打开新增长曲线

首次覆盖

2026年8月10日│中国内地专用设备

首次覆盖帝尔激光并给予“买入”评级,给予公司2027年60倍PE估值,对应目标价142.8元。公司是全球光伏电池激光加工设备龙头,依托持续领先的激光工艺平台,成长过程中精准把握PERC、TOPCon等多轮技术迭代,并不断拓展BC、钙钛矿、组件等新应用,持续巩固行业领先地位。与此同时,公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域,TGV、PCB等新业务逐步进入产业化验证阶段,有望形成“光伏+半导体”双轮驱动的发展格局,打开长期成长空间。

光伏落后产能出清有望加速,BC产业化驱动新一轮激光设备升级

2023年以来TOPCon快速扩产导致行业供需比长期接近2倍,电池片价格已跌破部分企业现金成本线,行业进入深度调整阶段。工信部新版光伏组件效率标准进一步提升TOPCon、HJT、BC技术门槛,根据华泰电新组预测,预计加速327.6GW(主流产品口径)低效产能出清,为BC等新技术导入创造条件。随着BC组件凭借效率及LCOE优势逐步由分布式向地面电站渗透,CPIA预计XBC电池渗透率有望从2025年的6

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