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6G网络中的亚毫米波与太赫兹片上通信在多核处理器互联中的趋势

本报告概述

本报告聚焦于6G通信愿景下，亚毫米波与太赫兹频段在片上通信领域的革命性应用，核心议题为利用片上太赫兹天线与硅基波导，在多芯片堆叠架构中构建TBps级无线总线，以全面替代传统有线互联。研究的核心发现表明，这一趋势正处于从“技术萌芽”向“工程加速”过渡的关键生命周期节点。

随着后摩尔时代单芯片性能提升逼近物理极限，先进封装与芯粒（Chiplet）技术成为延续算力增长的核心路径，然而，传统硅中介层与微凸点有线互联正面临带宽密度、能效与延迟的物理瓶颈。太赫兹无线通信，凭借其极宽的绝对带宽、与硅基工艺的天然兼容性以及超短距离内的低传播损耗，正从实验室的理论验证迈向3D异构集成系统的工程实现。

报告全景式梳理了从宏观技术环境到微观驱动因素的演变，深度剖析了基于片上太赫兹天线的无线互联簇、硅基波导/光子晶体互联簇、以及新兴二维材料等离子体互联簇等技术趋势。核心判断包括：太赫兹频段（100GHz-1THz）的片上信道将重塑多核处理器互联的拓扑结构；硅基介质波导与片上天线的协同设计是突破衍射极限的关键；未来3-5年，TBps级无线互联将在特定高性能计算场景中实现对有线方案的性能替代与成本优势。本报告系统阐述了该趋势驱动的战略框架，为芯片架构设计、封装测试及通信协议栈的研发提供了前瞻性的决策参考。

第一章行业