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东南亚半导体封装测试的产业升级：从传统引线键合到先进扇出型封装的跃迁

摘要

本报告聚焦东南亚半导体封装测试产业的升级路径，研究范围覆盖马来西亚、越南等核心封装基地，预测周期为2025年至2030年。核心判断在于：全球半导体供应链重构与先进封装需求激增，正推动东南亚封装厂从传统引线键合（WireBonding）向晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）及2.5D中介层集成技术加速跃迁。预计到2028年，东南亚先进封装营收占比将从2023年的不足12%提升至28%以上；马来西亚槟城、越南北宁等产业集群将率先完成技术爬坡，承接全球AI芯片、移动处理器封装订单的二次转移。