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- 2026-09-17 发布于辽宁
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;;摘要:功能金刚石从可选消费到AI材料,散热与PCB加工双重突破;中国是人造金刚石的主要生产国,下游应用覆盖散热、超硬以及珠宝首饰等领域;一、金刚石散热:AI芯片功耗升级,金刚石散热迎来产业化拐点;1.1金刚石散热成为刚需,2026年是产业化元年;;题(导热层);1.2金刚石热扩散层/热沉片,按集成方式分为Die级、Package级和System级;1.2金刚石散热按材料分为三种:复合铜商业化进展最快、其次多晶单晶、最慢衬?;1.2.1金刚石/金属复合材料(短期主流),已在卫星、电车、6G通讯领域有所商业化;;1.2.2金刚石材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向,重点在于跟踪渗透率提升;;法、放电等离子烧结法以及熔渗法;1.3.2HPHT与CVD互补,HPHT提供籽晶,CVD可以沉积形成薄膜和晶圆衬?;1.3.3散热方面行业技术重心正从HPHT向CVD迁移;对比项;1.4海内外重点公司及金刚石散热产业布局进展;二、金刚石钻针:高阶PCB加工升级,打开功能性金刚石应用第二成长曲线;2.1金刚石材料钻针适用于高阶PCB(如M9材料)等硬脆难加工场景;;2.1PCD聚晶金刚石钻针是更为终极的超硬加工不二之选;2.2全球PCB钻针市场规模有望在AI驱动下实现较快增长;2.3多家企业正积极推进金刚石钻针在头部PCB厂商的产品验证与小批量导入工作;三、相关标的
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