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电磁兼容仿真分析规范

1.适用范围与总体原则

本规范旨在为电子产品与电气系统的电磁兼容（EMC）仿真分析工作提供全流程、标准化的技术指导与管理依据。规范涵盖了从模型构建、网格剖分、激励设置、求解计算到结果评估与报告输出的完整闭环。适用于系统级、单板级及关键器件级的电磁兼容仿真，包括但不限于辐射发射（RE）、传导发射（CE）、辐射抗扰度（RS）、传导抗扰度（CS）、静电放电（ESD）及雷击浪涌（Surge）等电磁兼容设计与验证场景。

总体原则要求仿真分析必须遵循“物理建模准确、边界条件合理、网格质量达标、数据可追溯可复现”的方针。所有仿真工作均需以指导工程设计、提前暴露EMC风险为核心目的，严禁为了仿真而仿真。仿真模型必须能够反映真实物理现象，在模型简化时需保留影响电磁特性的关键结构特征，如缝隙、孔阵、散热齿、高频走线层及关键回流路径。

2.仿真流程总体框架

电磁兼容仿真分析应严格遵循标准化作业流程，各阶段需设立基线评审节点。总体流程划分为四个核心阶段：

第一阶段：需求输入与模型预处理。明确仿真目的（如通过某项EMC标准验证或定位某频段超标原因），收集结构模型（STEP/IGES等）、电路原理图、PCB布局文件及工作频段信息。对原始模型进行几何清理与修复，消除细小特征、非物理接触及装配干涉。

第二阶段：物理场建模与参数设定。根据仿真类型选择合适的电磁场求解器（如频域有限元FEM、时域