AI硬科技和应用系列深度(一):AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速.docxVIP

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  • 2026-09-29 发布于河北
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AI硬科技和应用系列深度(一):AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速.docx

通信|行业深度

通信|行业深度

2026/07/29

AI硬科技和应用系列深度(一)

AI算力重塑光互联,高速率光模块与

CPO产业化提速

P2

守正出奇宁静致远

报告摘要

AI算力增长大幅领先互联带宽,系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升,而PCIe、内存及网络带宽增速相对滞后,互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高,光互联由ScaleOut向跨机架ScaleUp及ScaleAcross拓展。英伟达通过NVLink、NVSwitch和NVLinkFusion推进系统级协同,谷歌、Meta、AWS则围绕自研

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