SMT制程检验记录表.xlsxVIP

SMT制程检验记录表

日期 班次 产品型号 工序 检验项目 标准要求 实测值 判定 检验人 备注

2026/9/1 白班 PCB-A01 印刷 锡膏高度 板厚70%~100% 1.12mm OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 印刷 锡膏宽度 钢网宽度±0.05mm 0.95mm OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 印刷 锡膏偏移 ≤0.05mm 0.02mm OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 贴装 元件位置 X/Y≤±0.03mm ±0.01mm OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 贴装 极性方向 与丝印一致 一致 OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 贴装 元件型号 与BOM一致 一致 OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 焊接 焊点外观 饱满有光泽 合格 OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 焊接 润湿角 40°~85° 65° OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 AOI检测 检测通过率 ≥98% 99.2% OK 林检验

2026/9/1 白班 PCB-A01 AOI检测 误报率 ≤5% 3% OK 林检验

2026/9/2 白班 PCB-B03 印刷 锡膏高度 板厚70%~100% 1.05mm O