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电子封装失效分析处理手册.docx

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    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    电子封装失效分析处理手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子封装失效分析总则 3

    二、失效样品接收与信息登记 6

    三、失效现象初步核查与分类 9

    四、封装外观缺陷检测方法 12

    五、内部结构无损检测技术 17

    六、开封与制样操作规范 20

    七、显微组织观察与分析 25

    八、电性能失效测试方法 27

    九、热失效分析与评估 30

    十、力学失效分析与评估 33

    十一、材料成分与界面检测 39

    十二、失效根原因判定方法 42

    十三、不同失效模式处理对策 45

    十四、分析报告编

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