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XXXX电子科技有限公司 PCB硬件设计管控细则

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PCB硬件设计管控细则

文件编号：HX/WI-RD-11版本：A/0生效日期：2026-11-01

编制

研发部

签字：

日期：年月日

审核

研发部负责人

签字：

日期：年月日

批准

管理者代表

签字：

日期：年月日

1目的

规范本公司PCB硬件设计的布局、布线、DFM可制造性、EMC与安规间距要求，确保设计输出满足生产工艺与产品安全要求。

2适用范围

适用于智能控制板卡（PCBA）、物联网通信模块、工业控制器及电源模块的PCB原理图与版图设计。

3引用文件

HX/QP-13设计和开发控制程序；

HX/QP-15生产提供控制程序。

4职责

部门/岗位

职责

研发部硬件工程师

原理图与PCB版图设计；DRC检查；输出Gerber

研发部主管

设计评审组织；批准设计输出

生产部工艺工程师

DFM反馈；钢网与工艺适配

质量部

EMC与安规预测试参与

5作业内容

5.1原理图设计

5.1.1原理图须通过电气规则检查（ERC），无未连接引脚、电源/地短路等错误。

5.1.2关键器件（主控、电源芯片、通信模块）须标注型号、封装、厂商。

5.1.3去耦电容、滤波电