HX-WI-PD-01-SMT贴片作业指导书SOP.docxVIP

XXXX电子科技有限公司 SMT贴片作业指导书SOP

HX/WI-PD-01 A/0 第PAGE页共NUMPAGES页

SMT贴片作业指导书SOP

文件编号：HX/WI-PD-01版本：A/0生效日期：2026-11-01

项目

编制

审核

批准

部门

生产部

质量部

生产部经理

签字

日期

2026-11-01

1目的

规范SMT锡膏印刷、元器件贴装及炉前检查作业，确保贴装位置准确、锡膏印刷质量受控、炉前无错件漏件，保障PCBA焊接良率与产品可追溯性。

2适用范围

适用于公司3条SMT贴装线（锡膏印刷机、高速贴片机、回流焊炉）生产智能控制板卡（PCBA）、物联网通信模块、工业控制器及电源模块等产品的表面贴装作业，含锡膏印刷、SPI检测、高速贴片、炉前目检工序。

3引用文件

HX/QP-15生产提供控制程序；HX/QP-09基础设施与工作环境管理程序；HX/QP-18产品检验与放行控制程序；HX/QP-16标识和可追溯性控制程序；HX/MS-2026管理手册。

4职责

岗位/部门

主要职责

生产部SMT操作工

按本SOP完成锡膏回温搅拌、印刷、贴片参数设定、上料核对与首件自检，填写生产流转卡。

班组长

负责上料互检、首件复核、换型确认、线体异常处置与交接班记录。

IPQC（质量部）

按检验规范执行首件专检（含SPI锡膏厚度、贴片坐