全文可编辑培训课件-先进封装行业市场前景及投资研究报告：ABF，AI时代咽喉材料，供需失衡，国产黄金窗口.pptxVIP

华福证券证券研究报告|行业深度报告机械设备行业评级强于大市（维持评级）2026年8月23日先进封装行业深度系列报告：ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下迎来黄金窗口

华福证券投资要点?先进封装的“隐形基石”，ABF已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（AjinomotoBuil