J-STD-020F 不同封装厚度分类中文版 薄型器件测试条件.docxVIP

J-STD-020F不同封装厚度分类中文版薄型器件测试条件

一、厚度与体积为何进入分级

1.1热传导路径长度与内部温度梯度

非气密固态表面贴装器件经吸湿预处理后再流焊时，热量由封装体外表面经环氧塑封料向芯片、封装基板与各材料界面传导，封装体厚度直接决定这条路径的长度与等效热阻。厚封装的中心界面升温明显滞后于外表面，表面与内部之间形成可观测的温度梯度，水汽由塑封料自由体积向界面迁移并在尚未达到高温的局部重新凝聚，蒸汽压最先在这些界面处累积。薄型封装的传导路径短，整体在升温段近乎等温，塑封体与芯片界面、基板与塑封料界面几乎与外表面同步进入高温区，水分解吸与蒸汽压建立的窗口被压缩，界面剥离与内部分层的驱动力因此集中。

把封装体厚度与封装体体积写入分级输入，实质是用可在产线逐只核对的几何量，代理器件内部达到危险温度的时间与位置这一难以直接无损测量的热学量。按工程示例估算，当封装体厚度由示例2.1毫米降至0.8毫米，中心界面相对外表面的升温滞后可由示例数十秒缩短到数秒量级；同一估算下，薄型器件内部达到界面剥离临界蒸汽压的时刻也相应提前，内部滞后的保护余量随厚度减小而收窄。该估算与由此得出的趋势判断均为说明性取值，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定。

温度梯度在薄型器件上并未消失，而是转移了位置。薄封装的绝对温差虽小，但水汽从各界面向外部扩散的路径同样缩短，单位时间内