实验室科研探究(2.4)--现代电子制造与可靠性作业答案.docVIP

现代电子制造与可靠性--作业思考题答案

现代电子制造涉及哪些方面的内容

现代电子制造涉及的领域有两大方面：基础零部件制造技术和组装技术。其中基础零部件制造技术包括3大领域：元器件制造、印制板制造、结构件制造。组装技术领域的核心是表面安装技术（SurfaceMountingTechnolog简称SMT），是现代电子制造的重要组成部分。

可靠性的定义

可靠性是指产品在规定的时间内，在规定的条件下，完成规定任务的概率和可能性。

表面安装技术的主要工艺流程是什么

SMT工艺流程为：印刷--贴装元件--回流焊接

印刷：通过印刷机将膏状焊料印刷到印制板焊盘上；

贴装元件：通过贴片机将表面安装元件放置到已经印刷好焊膏的印制板焊盘上；

回流焊接：通过回流焊接炉将已经贴装完成的印制板进行焊接，实现元件与印制板的组装连接。

电子元器件的分类

电子元器件按照封装类型可分为表面安装元件和通孔元件。按照电路中实现产品的功能可分为：电阻、电容、电感、半导体分立器件、集成电路、以及机电组件。

表面安装元件有哪些基本封装类型

表面安装元件有两大类基本封装类型，片式元件封装和集成电路封装。

片式元件封装：2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（01005）

集成电路封装：SOP、QFP、QFN、BGA、CSP等。