立讯精密(002475)公司深度报告：铜光电热厚积薄发、AI基建全栈启航.docxVIP

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立讯精密（002475.SZ）公司深度报告

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1．立讯精密（002475.SZ）2026年半年报点评：26H1保持高质量增长，光与铜高速互联加速演进-2026/08/28

2026年09月30日

平台型精密智造龙头，AI基础设施业务打开全新成长空间。公司已形成消费电子、汽车电子、通信与数据中心多业务协同布局，随着立讯技术轩辕3.0-GPU节点零组件方案发布，AI基础设施全栈能力进一步完善。其中高速铜互联、光模块及光连接、服务器整机/JDM/ODM、液冷和电源等产品加速放量，推动通信与数据中心业务进入快速增长阶段。依托消费电子领域积累的精密制造、规模交付及客户协同能力，公司正加快向AI整机柜基础环境解决方案商延伸，通信与数据中心业务有望成为公司新的重要增长极。

铜互联：超节点整机柜算力交付带动CPC需求增长。GB200、GB300及VeraRubin延续柜内铜互联架构，AI机柜持续放量叠加SerDes速率升级，有望共同推动高速铜缆及连接器需求增长。板级互联方面，CPC通过近芯片高速铜缆缩短PCB高速信号路径，同时保留可插拔光模块生态。公司已形成覆盖CPC/NPC连接器、高速裸线、背