任务4.4 拆焊工艺.pptxVIP

《电子技术技能实践教程（微课版）》·教学课件

项目4元器件装配、焊接及拆焊工艺|任务4.4

拆焊工艺

掌握吸锡器、吸锡带的使用与集成芯片的规范拆焊流程

会吸锡

拆芯片

护焊盘

课堂信息

标

依据：教材任务4.4＋工单4.4

法

方法：示范＋废板实操

重

重点：温度时间控制与焊盘保护

2学时·理实一体化教学

电子信息类专业·适用《电工电子技术》课程

主讲：＿＿＿＿＿＿班级：＿＿＿＿＿＿

学习目标与任务要求

项目4元器件装配、焊接及拆焊工艺·任务4.4

01

学习目标

知识·工具原理

能力·规范拆焊

素养·宁慢勿急

带着任务学：

先知道做什么，

再学会怎么做，

最后明白怎么算会。

知识目标（知道）

·能说出吸锡器、吸锡带、热风枪的工作原理与适用场合。

·能说出多引脚元件拆焊的“逐脚松脱”原则。

·理解焊盘翘起、断线的成因与预防。

能力目标（会做）

·能用吸锡器完成分立元件的拆焊，焊盘完好无损。

·能按流程完成8脚DIP芯片的拆卸与换装。

·能用吸锡带清理焊盘残留焊锡，恢复焊盘可焊性。

素养目标（养成）

·树立“宁慢勿急、宁补勿撬”的返修理念。

·培养返修件同样建档记录的追溯意识。

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02/13

任务导入

拆坏一个，赔十个的工夫

项目4元器件装配、焊接及拆焊工艺·任务4.4

返修是装配的