任务2.4 集成电路及其检测.pptxVIP

《电子技术技能实践教程（微课版）》·教学课件

项目2常用电子元器件及其检测|任务2.4

集成电路及其检测

掌握集成电路封装识别、引脚编号规则与在路/非在路检测方法

认封装

定管脚

测好坏

课堂信息

标

依据：教材任务2.4＋工单2.4

法

方法：对比检测＋证据链汇报

重

重点：在路与非在路检测思路

2学时·理实一体化教学

电子信息类专业·适用《电工电子技术》课程

主讲：＿＿＿＿＿＿班级：＿＿＿＿＿＿

学习目标与任务要求

项目2常用电子元器件及其检测·任务2.4

01

学习目标

知识·封装与引脚

能力·对比检测

素养·证据思维

带着任务学：

先知道做什么，

再学会怎么做，

最后明白怎么算会。

知识目标（知道）

·能识别DIP、SOP、QFP等常见封装并说出1脚位置与编号方向。

·能说明在路检测与非在路检测的区别及各自的用途。

·理解集成电路“无法直接测内部、只能间接判断”的检测思想。

能力目标（会做）

·能按缺口/圆点标记正确数出芯片引脚编号。

·能对74LS48完成非在路基准测量与在路对比测量，定位损坏引脚。

·能判别数码管共阴/共阳，检测继电器、扬声器等外围元件。

素养目标（养成）

·养成“先外围、后芯片”的排查思维。

·形成用数据构建证据链、凭证据下结论的职业习惯。

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任