任务4.1 元器件装配工艺.pptxVIP

《电子技术技能实践教程（微课版）》·教学课件

项目4元器件装配、焊接及拆焊工艺|任务4.1

元器件装配工艺

掌握导线加工、元器件成形与插装的技术要求，执行首件检验的工艺流程

会成形

会插装

守流程

课堂信息

标

依据：教材任务4.1＋工单4.1

法

方法：工艺卡驱动＋首件检验

重

重点：成形与插装的技术要求

2学时·理实一体化教学

电子信息类专业·适用《电工电子技术》课程

主讲：＿＿＿＿＿＿班级：＿＿＿＿＿＿

学习目标与任务要求

项目4元器件装配、焊接及拆焊工艺·任务4.1

01

学习目标

知识·工艺要求

能力·成形插装

素养·工艺纪律

带着任务学：

先知道做什么，

再学会怎么做，

最后明白怎么算会。

知识目标（知道）

·能说出导线加工的剪切、剥头、捻头、搪锡四道工序。

·能说出元器件卧式/立式成形的弯曲半径与引脚间距要求。

·能记住插装“四一致”与极性元件的方向要求。

能力目标（会做）

·能按工艺卡完成电阻等元件的成形，弯曲半径不小于引脚直径2倍。

·能完成插装并达到高度、方向、字符、间距“四一致”。

·能执行首件检验—批量作业—自检的工艺流程。

素养目标（养成）

·树立“按工艺文件作业”的纪律意识。

·培养质量追溯与首件确认的工程习惯。

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02/13

任务导入

军工级焊点与“豆腐渣”